VISDYNAMICS Research：T6 EVO Series 多功能IC 外檢包裝機 T6 EVO Series System 採用雷射的應用原理, 整合了 3D 與 2D vision 之優點，達到最精確之檢視, 為各客戶不可或缺的量產型機台 系統特色 可為客戶的各式各樣的IC封裝, 提供最佳的選擇 - TSOP (Type I & II) - CSP (FBGA & uBGA) - BGA - QFP - QFN - Others package in JEDEC tray. - Non-JEDEC tray upon request. 產品規格 項目 規格描述 檔案下載 檔案 描述 > 產品詢問