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半導體封裝設備 |
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廠牌 |
產品名稱 |
特色 |
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SAM-TITAN 是一台，可測量材料厚度，位置和缺陷（脫膠，分層，裂縫）和內部材料與表面上大小的高效能超音波顯微鏡。且低噪音，使用高效率的線性伺服馬達，高品質和準確的掃描圖像 A，C，T掃描。適合於大尺寸板（PCB）和組分水射流掃描系統，自動平移門系統。
可量測，半導體：倒裝芯片，BGA，QFT，TBGA，FBGA封裝，SOP，場效應管，MLCC，PCB
工業：ITO靶材，晶片，管道，板材，棒材，複合材料，活塞試驗，汽車發動機，焊接區...等產品 |
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SAM-VEGA 是一台，可測量材料厚度，位置和缺陷（脫膠，分層，裂縫）和內部材料與表面上大小的高效能超音波顯微鏡。且低噪音，使用高效率的線性伺服馬達，高品質和準確的掃描圖像 A，C，T掃描。天然掃描和提高S/ N ［信號與噪聲的比例］，自動平移門系統 ，自動裝載/卸載系統。
可量測，半導體：倒裝芯片，BGA，QFT，TBGA，FBGA封裝，SOP，場效應管，MLCC，PCB 工業：ITO靶材，晶片，管道，板材，棒材，複合材料，活塞試驗，汽車發動機，焊接區...等產品 |
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SAM-DENEB是一台，可測量材料厚度，位置和缺陷（脫膠，分層，裂縫）和內部材料與表面上大小的高效能超音波顯微鏡。且低噪音，使用高效率的線性伺服馬達，高品質和準確的掃描圖像 A，C，T掃描。
可量測，半導體：倒裝芯片，BGA，QFT，TBGA，FBGA封裝，SOP，場效應管，MLCC，PCB 工業：ITO靶材，晶片，管道，板材，棒材，複合材料，活塞試驗，汽車發動機，焊接區...等產品 |
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T6 EVO Series System 採用雷射的應用原理, 整合了 3D 與 2D vision 之優點，達到最精確之檢視, 為各客戶不可或缺的量產型機台 |
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